Rambus Talks HBM3, DDR5 na setkání investorů



Rambus, a company that has veered around the line of being an innovative company and a patent troll, has shed some more light on what can be expected from HBM3 memory (when it's finally available). In an investor meeting, representatives from the company shared details regarding HBM3's improvements over HBM2. Details are still scarce, but at least we know Rambus' expectations for the technology: double the memory bandwidth per stack when compared to HBM2 (4000 MB/s), and a more complex design, which leaves behind the 2.5D design due to increased height of the HBM3 memory stacks. An interesting thing to note is that Rambus is counting on HBM3 to be produced on 7 nm technologies. Considering the overall semiconductor manufacturing calendar for the 7 nm process, this should place HBM3 production in 2019, at the earliest.

Očekává se, že HBM3 přinese mnohem nižší spotřebu energie ve srovnání s HBM2, kromě zvýšení hustoty paměti a šířky pásma. „Komplexní architektury designu“ v diapozitivech Rambus by však čtenářům měly pozastavit. Produkce HBM2 měla určité zjevné potíže při dosahování úrovně poptávky, přičemž pravděpodobným viníkem bylo podezření na nižší výnosy, než se očekávalo. Znalost problémů, které společnost AMD měla v úspěšném zabalení paměti HBM2 silikonovým interposerem a vlastními GPU, může ještě složitější implementace paměti HBM v HBM3 signalizovat další problémy v této oblasti - možná nejen pro AMD, ale pro jakékoli další příjemci technologie. Doufáme, že potíže AMD byly způsobeny pouze jednorázovými zádrhami na straně jejich obalových partnerů a nevyplývá z nich potíže při samotné implementaci HBM.

Další podrobnosti, které se objevily na setkání investorů v Rambusu, se týkají paměti DDR5. Rambus říká, že tyto budou postaveny také ve výrobním procesu 7 nm, který je posílen tvrzeními společnosti Micron, že nové specifikace paměti budou připraveny k výrobě v roce 2020. Vzhledem k tomu, že pro výrobu DDR5 je zapotřebí větší objem než HBM3, má smysl, že by viděl výrobu a prodej zákazníkům mírně před DDR5, aby otestoval nové výrobní procesy o 7 nm v nižším objemu, produktu s vyšším rozpětím, což zajistí, že výnosy DDR5 budou v rámci přiměřených sazeb.
Source: Computerbase