Společnost G.SKILL oznamuje nové sady modulů DDR4 s ultra-nízkou latencí 32 GB
G.SKILL International Enterprise Co., Ltd., the world's leading manufacturer of extreme performance memory and gaming peripherals, is excited to announce an all-new high-capacity, low-latency DDR4-3200 CL14-18-18-38 memory kit specification based on 32 GB modules across the Trident Z RGB, Trident Z Royal, and Trident Z Neo series. Available in 256 GB (32GBx8), 128 GB (32GBx4), and 64 GB (32GBx2) kit capacities for quad-channel and dual-channel platforms, these new DDR4 memory specifications are built with the latest high-density 16Gb components and provide the perfect mix of extreme performance and high memory capacity.
DDR4-3200 CL14 byl vždy dokonalým místem pro výkon od prvních dnů paměti DDR4 a G.SKILL nyní přináší legendární vysoce výkonnou účinnost do nejnovějších 32 GB vysokokapacitních DDR4 modulů. Navrženo pro nejnovější platformy HEDT s podporou čtyř kanálů, specifikace DDR4-3200 CL14-18-18-38 s kapacitou paměti 256 GB (32 GBx8) lze vidět na níže uvedených screenshotech s novým procesorem Intel Core i9-10900X na základní desce ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE a procesoru Intel Core i9-10940X na základní desce MSI Creator X299.
Posouvání latenčních limitů platforem AMD
Společnost G.SKILL, optimalizovaná pro extrahování každého výkonu paměti z nejnovější platformy AMD Ryzen Threadripper 3. generace, přináší také kompatibilitu AMD kompatibilní s DDR4-3200 CL14-18-18-38 256 GB (32 GBx8). Série Trident Z Neo. Na následujícím obrázku je tato vysoce účinná sada ověřena nejnovějším procesorem AMD Ryzen Threadripper 3960X na základní desce ASUS ROG ZENITH II EXTREME.
V rámci série Trident Z Neo bude tato nová specifikace paměti DDR4 uvedena na platformu AMD X570 v kapacitách souprav 128 GB (32 GB x 4) a 64 GB (32 GB x 2). Na níže uvedeném snímku je paměťová sada DDR4-3200 CL14-18-18-38 128 GB (32 GBx4) ověřena pomocí procesoru AMD Ryzen 5 3600 a základní desky ASUS PRIME X570-P.
Dostupnost a podpora XMP 2.0
These high-capacity and low-latency memory specifications support Intel XMP 2.0 for easy overclocking and will be available via G.SKILL worldwide distribution partners in Q1 2020.
DDR4-3200 CL14 byl vždy dokonalým místem pro výkon od prvních dnů paměti DDR4 a G.SKILL nyní přináší legendární vysoce výkonnou účinnost do nejnovějších 32 GB vysokokapacitních DDR4 modulů. Navrženo pro nejnovější platformy HEDT s podporou čtyř kanálů, specifikace DDR4-3200 CL14-18-18-38 s kapacitou paměti 256 GB (32 GBx8) lze vidět na níže uvedených screenshotech s novým procesorem Intel Core i9-10900X na základní desce ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE a procesoru Intel Core i9-10940X na základní desce MSI Creator X299.
Posouvání latenčních limitů platforem AMDSpolečnost G.SKILL, optimalizovaná pro extrahování každého výkonu paměti z nejnovější platformy AMD Ryzen Threadripper 3. generace, přináší také kompatibilitu AMD kompatibilní s DDR4-3200 CL14-18-18-38 256 GB (32 GBx8). Série Trident Z Neo. Na následujícím obrázku je tato vysoce účinná sada ověřena nejnovějším procesorem AMD Ryzen Threadripper 3960X na základní desce ASUS ROG ZENITH II EXTREME.
V rámci série Trident Z Neo bude tato nová specifikace paměti DDR4 uvedena na platformu AMD X570 v kapacitách souprav 128 GB (32 GB x 4) a 64 GB (32 GB x 2). Na níže uvedeném snímku je paměťová sada DDR4-3200 CL14-18-18-38 128 GB (32 GBx4) ověřena pomocí procesoru AMD Ryzen 5 3600 a základní desky ASUS PRIME X570-P.
Dostupnost a podpora XMP 2.0These high-capacity and low-latency memory specifications support Intel XMP 2.0 for easy overclocking and will be available via G.SKILL worldwide distribution partners in Q1 2020.