AMD 'Zen 4' 2021 uvádí na trh jako TSMC optimistický asi 5 nm



AMD's 'Zen 4' CPU microarchitecture is on track for a 2021 launch as its principal foundry partner, TSMC, is optimistic about early yields of its 5 nm silicon fabrication node. TSMC supports the 5 nm product roadmaps of not just AMD, but also Apple and HiSilicon. 'Zen 4' is particularly important for AMD, as it will release its next enterprise platform, codenamed 'Genoa,' along with the new SP5 socket. The new socket will present AMD with the opportunity to significantly change the processor's I/O, such as support for a new memory standard, a new PCIe generation, more memory channels, more PCIe lanes, etc. As early as 2019, the foundry is seeing yields of over 50 percent for the 5 nm node (possibly risk production designed to test the node), which is very encouraging for its customers.

V plánu AMD na rok 2020 je zavedení „Zen 3“ v procesu EUV 7 nm (dabované 7 nm +). AMD nedávno poznamenal, že zvýšení výkonu „Zen 3“ oproti „Zen 2“ bude „v souladu s tím, co byste očekávali od zcela nové architektury“. Uzel 7 nm EUV poskytuje významné 20% zvýšení hustoty tranzistoru ve srovnání se současnými 7 nm uzly DUV „Zen 2“ uzlů a je postavena řada GPU společnosti Navi. „Zen 3“ viděl, jak se společnost zbavuje CCX (čtyřjádrový procesorový komplex) a vyrábí monolitické bloky jader jádra bez podprocesů. Pro klientský segment je číslo 5 opakujícím se číslem v roce 2021. Uvidíme zavedení pátých generací procesorů Ryzen (série 5000), postavených na procesu 5 nm, podporujících paměť DDR5, PCI-Express gen 5 a nový soket CPU klientského segmentu AM5. Sources: China Times, WCCFTech, MyDrivers