AMD aktualizuje cestovní mapy tak, aby uzamkly RDNA2 a Zen 3 na 7nm +, se spouštěcím oknem 2020



AMD updated its technology roadmaps to reflect a 2020 launch window for its upcoming CPU and graphics architectures, 'Zen 3' and RDNA2. The two will be based on 7 nm+, which is AMD-speak for the 7 nanometer EUV silicon fabrication process at TSMC, that promises a significant 20 percent increase in transistor-densities, giving AMD high transistor budgets and more clock-speed headroom. The roadmap slides however hint that unlike the 'Zen 2' and RDNA simultaneous launch on 7th July 2019, the next-generation launches may not be simultaneous.

Snímek pro mikroarchitekturu CPU uvádí, že fáze návrhu „Zen 3“ je dokončena a že tým mikroarchitektury již pokročil k vývoji „Zen 4.“. To znamená, že AMD nyní vyvíjí produkty, které implementují „Zen 3.“ Na druhou stranu je RDNA2 stále ve fázi návrhu. Zdá se také, že hrubá osa x na obou skluzavkách, která označuje rok očekávané přepravy, naznačuje, že produkty založené na „Zen 3“ budou předcházet produktům založeným na RDNA2. „Zen 3“ bude první reakcí AMD na „Comet Lake-S“ společnosti Intel nebo dokonce na „Ice Lake-S“ společnosti Intel, pokud dojde k jejímu uskutečnění před Computexem 2020. V období před RDNA2 AMD rozšíří RDNA o stupeň větší s křemíkem „Navi 12“, který konkuruje grafickým kartám založeným na křemíku „TU104“ společnosti NVIDIA. Později v tomto měsíci bude společnost Zen 2 dostávat přírůstky produktů ve formě nového 16jádrového čipu řady Ryzen řady 9 a rodiny třetí generace Ryzen Threadripper.
Source: Guru3D